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如何对半导体晶圆上分布的压电陶瓷进行极化
点击次数:120 更新时间:2024-05-20打印本页面 返回

如何对半导体晶圆上分布的压电陶瓷进行极化

JYPZT-JHX01型晶圆陶瓷高压极化设备

关键词:晶圆,高压陶瓷,晶圆陶瓷

晶圆上布置的压电陶瓷片

半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到半导体设备及技术要求的零部件,如O型密封圈(O-Ring)、传送模块(EFEM)、射频电源(RFGen)、静电吸盘(ESC)、硅(Si)环等结构件、真空泵(Pump)、气体流量计(MFC)、精密轴承、气体喷淋头(ShowerHead)等。

JYPZT-JHX01型晶圆陶瓷高压极化设备是一款能够对晶圆分布上的小微陶瓷进行极化,是目前研究晶圆及半导体器件陶瓷先进材料的重要设备。

技术特点:

1、全封闭安全结构,超高漏流直接自动断电

2、夹具设计方便安装样品

3、控温升温稳定

4、极化可以配合ZJ-3型精密D33测试仪进行测试

二、主要技术条件:

1、极化电压: (0~10)Kv

2、 总电流: DC: 20mA

4、测试时间:1~99min ±5% (连续可调)

5、测试温度:常温~180℃ ±(5%+2个字)(连续可调)

6、两电极尺寸:210´320 mm

7、外型尺寸:体积:1450(h)´960(w)´700(d) mm

8、工作条件:环境温度0~40°C。

9、相对湿度:不大于75%。

10、电源:AC: (220± ±10%)V (50±5%) Hz

11、配套设备装置:能够配合ZJ-3和ZJ-6压电测试仪进行测量

12、配套设备装置:可以配置10MM,20MM,30MM,40MM压片夹具


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